专利摘要显现，本发明施行例公开了一种功率模块的封装结构及其制作办法，封装结构包含多个芯片、多个铜夹结构、多个信号端子以及衬板；多个芯片交织摆放在衬板上，并经过铜夹结构固定在衬板上，其间，一个铜夹结构对应固定一个芯片；多个信号端子设置于衬板上，且信号端子垂直于衬板外表设置。本请求经过运用铜夹将芯片与衬板之间构成互连，增大了互连结构横截面积、减小换流回路的长度，并将信号端子垂直于衬板外表设置，使得封装鸿沟不续约再预留信号端子的方位，处理了现存技能中选用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺度过大且本钱过高的技能问题，完成了减小寄生电感、减小封装尺度以及降造本钱的技能作用。
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