2016年2月26日,Imagination Technologies 宣布,推出适用于大众市场的新系列 PowerVR GPU 产品,为成本敏感市场设立了性能、功耗与面积的新标准。PowerVR Series8XE GPU 能以最小的芯片面积与功耗预算提供最佳的单位面积性能,并内置硬件虚拟化、多域安全等先进特性,同时支持 OpenGL® ES 3.2 和 Vulkan 1.0* 等最新的 API。Series8XE 充分体现了Imagination 在成本敏感 GPU 市场的持续领导地位。
当前的消费者想让他们的设备能配备最新的功能与科技,同时希望设备的价格能越便宜越好。为降低成本,目前出货的许多设备都内置了 OpenGL ES 2.0 这类较旧的 API。Imagination Series8XE GPU 可支持最新的 API,因此能以业界最低的成本实现最佳的用户体验。
Imagination 多媒体技术营销总监 Peter McGuinness 表示:“PowerVR GPU 可提供显著的差异化特性,已获得多款备受欢迎的移动电话、平板电脑、和汽车信息娱乐设备的采用。随着新款 Series8XE 的推出,我们可协助芯片厂商和 OEM 瞄准成本敏感应用,并以最低的功耗与面积预算提供最佳的使用者真实的体验。我们始终相信,这是迄今为止开发出的最佳入门级 GPU 内核。”
新款 Series8XE GPU 已经授权给多家先期客户,用于开发移动电线K 电视、OTT 机顶盒、汽车以及可穿戴设备。现在此内核已开放普遍授权,使更多厂商得以利用 PowerVR 来取得竞争优势,并赢得长期的市场成功。XE 系列新产品已授权至所有的关键细分市场,以此市场势头为基础,不仅授权客户数量以两位数成长,并展示出强劲的商机。
联发科执行副总裁兼联席首席运营官 Joe Chen 表示:“Imagination的PowerVR XE 系列入门级 GPU 产品能以恰当的价格为下一代连网设备提供合适的特性组合。联发科很高兴能与 Imagination 合作,将 Series8XE GPU 的效益带给全球的制造商与消费者。”
PowerVR Series8XE GPU 是专为成本敏感产品提供最佳的真实世界使用者真实的体验所设计的,包括低成本手机和平板电脑、工业显示器、IoT、4K 机顶盒、4K 电视以及中/低端汽车信息娱乐系统与集群电子设备等。这款 GPU 可为 GUI、HMI(人机界面)、浏览器和电子邮件应用程序以及休闲游戏(casual game)提供最佳的体验。它的重要性能数据包括:
与 Series7XE GPU 相比,在相同的填充率下,硅晶面积减少了 25%,因此能以更低的成本提供同样令人惊艳的用户体验
根据不同的业界基准测试,新内核可提供 60% 到 100% 的更高单位面积性能。在相同的填充率下,面积比竞争对手的 GPU IP 内核缩小了 30 45%
PowerVR Series8XE GPU 同时内置最新的 PowerVR 无损图像压缩技术 PVRIC3,并可选用硬件中的 10 位 YUV 视频压缩功能 ─ 这是在机顶盒与电视中实现 H.265 10 位最佳集成的重要关键。新款 GPU 可支持 OpenGL ES 3.2 和 Vulkan 1.0 等 Khronos API,能以较低的 CPU 需求提供优异的性能。
可支持硬件虚拟化,并支持 Imagination的OmniShield 多域安全性技术的 PowerVR GPU 具备独特优势,可协助客户打造多个应用程序与操作系统需在相同的平台上独立且可靠运行的系统,以满足汽车、机顶盒和电视等市场的需求。随着各种连网产品的使用模式与服务持续演化,此功能特性已变得日益重要 ─ 因为设备的设计一定要能支持多个独立运行的应用程序、不同的内容来源和来自服务供应商与运营商的现场软件升级,同时确保所有这些任务的隐私权并免于受到安全攻击的威胁。
Imagination 可为研发人员提供跨平台 PowerVR SDK 的免费获取权,这是专为支持所有 3D 图形应用开发所设计的;并提供能简化 3D 图形与 GPU 运算应用开发的工具和公用程序。研发人员可加入 PowerVR Insider 社区,免费下载 SDK,并通过开发者论坛与超过 5 万名社区成员互动。
Imagination PowerVR Series8XE GPU 用的实体设计最佳化设计套件(DOK)已经就绪,能为客户提供最佳功耗、性能和面积(PPA)的灵活性。Imagination DOK 包含优化的参考设计流程、合作伙伴的调校单元库、特征化数据及文档资料。
PowerVR Series8XE GPU 即日起开始提供授权,包括每时钟 2 像素(GE8200)以及每时钟 4 像素(GE8300)的可扩展配置 IP 内核。
编辑:杜红卫 引用地址:Imagination Technologies推出适于大众市场的新系列 PowerVR GPU 产品
今年GPU技术大会上,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)推出了下一代无人驾驶汽车AI计算平台NVIDIA DRIVE Atlan。单颗芯片的算力能达到1000TOPS,是上一代Orin SoC算力的4倍多,预计2025年量产上车。 1、英伟达占据智能电动车品牌计算平台的半壁江山 打开蔚来ES6、小鹏P7以及理想One等汽车的配置单,不难发现他们无一例外地选择了英伟达的Xavier或者Orin计算平台。以小鹏P7为例,该车型使用了单颗英伟达Xavier计算平台,算力为30TOPS;蔚来超算平台Adam配备了四颗英伟达Drive Orin芯片,算力高达1016TOPS。除了“电动三傻
马来西亚槟城 ―2012年7月 ― 半导体和电子封装行业创新、领先及超高的性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTrox Technologies,现已推出V510先进光学检测(AOI)解决方案的G2系列。 V510 G2系列为表面贴装生产线带来强大科技和高产能效率。 新一代V510 G2系列AOI系统的更强大性能使检测速度更快——回流焊后的检测速度高达55平方厘米/秒,回流焊前的检测速度高达65平方厘米/秒。 该系统的特点是能耗低,配置明亮的LED监控显示器,其人体工程调节系统经过改进使查看舒适度进一步提升(可坐立操作)。 此外,新型多点成像技术使该系统每秒可拍摄高达180帧;多核处理技术使检测时间显著改善。 V510
主流架构方案对比:三种主流架构 当前主流的 AI 芯片 大致上可以分为三类, GPU 、 FPGA 、 ASIC 。GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。行业内已经确认 CPU 不适用于AI计算,但是在AI应用领域也是必不可少。 01 GPU方案 GPU与CPU的架构对比 CPU遵循的是冯·诺依曼架构,其核心是存储程序/数据、串行顺序执行。因此CPU的架构中需要大量的空间去放置存储单元(Cache)和控制单元(Control),相比之下计算单元(ALU)只占据了很小的一部分,所以CPU在进行大规模并行计算方面受到限制,相对而言更擅长于处理逻辑控制。
、FPGA、ASIC /
【2012年06月27日】有线、无线和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO),今天宣布面向内嵌式(inside-the-box)数据中心应用的120Gbps多通光发射器和接收器模块,以及电路卡卡缘盒到盒(box-to-box)和机架到机架(rack-to-rack)通信用CXP可插拔收发器产品开始批量生产供货。 受到云计算环境中在线媒体和应用大量成长需求推动,这个模块产品为数据中心、服务器场、网络交换器、电信交换中心以及许多别的需要高速数据传输高性能嵌入式应用的理想通信方案,系统应用包括数据聚合、背板通信、专用协议数据传输以及其他高密度/高带宽应用。 Avago公
虚拟和增强现实技术正在最终达到预期目标,可支持更广泛领域的大量创新应用。 电子科技类产品和数据处理技术的加快速度进行发展正在进一步模糊数字世界和物理世界之间的区分。虚拟和增强现实等前沿技术一度仅限于早期采用者,如今已经在消费和商业市场中越来越受欢迎。通过佩戴的耳机和眼镜所提供的图像和数据都达到了非常高的速度、清晰度以及沉浸式质量,以致于几乎每天都能看到新的应用出现。 就历史而言,虚拟和增强现实(VR/AR)的概念在过去已经有过长期的发展历史。第一项VR装置专利于1962年颁发,而AR则于20世纪90年代初诞生于美国军事研究。在这两种情况下,要提供有意义的高质量图像,需要巨大的计算资源,因而技术进步都受到一定的阻碍。 但摩尔定律改变了这
在MWC展,除了看行动装置的外型设计之外,包括硬体规格、装置架构、萤幕尺寸、功耗表现等,其实都是内行人重视的门道。只不过,行动装置厂商经过这几年的肉搏之后,硬体规格几乎已达到一个极致,各家新产品规格最多就是小幅的升级,短期内似乎难再有大幅度的技术突破点。因此,SoC晶片设计的重心,也逐渐从规格的提升,转向以晶片的功率效率为首要考量。 行动装置与PC类似,除了需要应用处理器之外,还需要绘图处理器。特别是新一代智慧手机的问世,多半强调其强大的多媒体解决能力,这使得行动装置GPU的重要性已经不可同日而语。特别是功率消耗和热传设计,已成为制定行动SoC设计决策的最重要考量。 致力于打造高效低耗能GPU核心的Imagi
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成立合资公司核芯达科技 /
TT electronics旗下BI Technologies公司推出HM67系列表面安装共模扼流圈。该产品适用于CAN总线应用中的信号滤波,已经过相关汽车制造商车辆总线和通信系统的认证。 四端子的HM67系列扼流圈共模电感值在5μH至4,700μH之间(100kHz、0.1V),漏感在0.08μH至2.802.80之间,额定电流范围在200mA至1,000mA间,直流阻抗范围在5.8mΩ至403mΩ间,绝缘强度为300Vdc。 HM67扼流圈工作时候的温度范围在-40℃至125℃之间,最大温度上升率40℃,最高环境和温度85℃。
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