【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
类比半导体成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建，是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商。该公司现在存在员工规模近150人，其中研发人员占比超过75%。总部在上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术上的支持中心。
类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比的愿景和使命是成为一家靠谱的芯片设计企业，为世界科技化和智能化提供底层的芯片支持。
据了解，类比半导体致力于为客户提供一流质量及可靠性的产品，在研发人员深厚的技术背景及强大的创新能力下，类比半导体先后推出了锂电池后端设备AFE产品、Sigma Delta ADC(Σ-Δ ADC)产品、车规级、运放类等多品类优质产品。
锂电池后端设备AFE产品：2022年类比半导体在新能源锂电池后端设备市场全面开花，打破了ADI/TI在该领域的垄断，实现了该细分市场几乎全部客户的Design Win（采用方案进行量产），该细致划分领域芯片AFE为类比依据市场独家定制，受到了客户的一致好评，在性能、成本、技术上的支持等领域均取得国产突破。目前使用类比该AFE的设备产品在宁德时代、亿纬锂能、LG等客户工厂里持续工作，为新能源电池的产能持续做出贡献。
Sigma Delta ADC(Σ-Δ ADC)产品：高精度数模转换器作为模拟世界和数字世界的接口，具有高技术壁垒、无法替代的特点，在通讯、医疗、汽车电子、工业等领域很有广泛的应用，且该领域被TI/ADI等持续垄断，由此可见，高精度ADC的供应是典型的“卡脖子”问题。在ADC领域，类比半导体具有深厚的技术积累，基于类比半导体SemiDig™平台开发，掌握了偏移误差修调、超低温漂、超低功耗、电阻电容匹配等核心技术，目前已量产发布从16bit/20bit到24bit、32bit全系列Sigma Delta ADC，产品覆盖度和性能在国内同种类型的产品中遥遥领先，同时诸多核心性能超过国际竞品，实现了真正的国产超越。
车规级产品：类比半导体2022年量产发布了汽车级H桥智能栅极驱动器DR70xQ，该系列可用于驱动双向直流有刷电机、螺线管、电磁阀等负载，功率可从数W扩展到数百W，该产品可大范围的应用于汽车车身中的电动尾门、天窗、车窗、车门、雨刮器应用，以及电子驻车EPB等系统中，实现国产突破的同时也为目前国内紧缺的汽车芯片解决燃眉之急。目前类比半导体根据汽车客户的需求，正在持续开发该类产品的一系列车规级紧缺产品。另外，类比半导体2022年还推出了车规级ECG模拟前端芯片ADX92xQ系列和车规级离手检测芯片AFE102Q系列，实现了国产芯片在医疗监护仪、AED、脑电、车规级电容式离手检测的突破。
运放类产品：类比半导体2022年发布了行业领先的仪表放大器INA101/102系列产品，核心指标CMRR支持120dB，居行业领先水平。同时，类比还发布了行业领先的全系列电流检测放大器，包括CSA230/231、CSA2302、CSA240、CSA2402等型号，支持单双通道，-6v~80v宽共模电压的电流检测，同时具有增强型PWM抑制功能，160dB CMRR，高带宽450kHz等。另外，类比半导体今年还量产发布了高压高精度电流/功率监视器CSD20x系列、高压零温漂运算放大器OPZx02系列等数十款模拟芯片新产品，产品性能表现均达到或突破国际同种类型的产品水平，主要应用领域为工业、汽车、通信，医疗，储能等领域。
值得一提的是，类比半导体的高品质芯片应用广泛，在高端消费领域、泛工业领域和汽车电子领域均有着高渗透率，该公司始终如一践行“高品质”理念，致力实现模拟及数模混合芯片国产替代，为国家的半导体产业添芯加瓦。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创造新兴事物的能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更稳健、快速和长足的发展。
创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创造新兴事物的能力，在细致划分领域竞争优势显著，解决“卡脖子”的企业优先；
企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
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