GF 22nm工艺首次赢得中国客户订单

  AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好集成电路设计公司的创业者共同出资创建，2000年8月4日在香港创业板上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业，2001年被香港著名《亚洲金融》杂志评选为大陆十佳企业之一。

  据悉，上海复旦微电子将使用工艺制造人工智能、大数据用处理器，预计2018年下半年投入使用。

  GF22FDX工艺宣布于2015年，特别针对加快速度进行发展的主流移动、IoT物联网、RF射频和网络市场，可提供比肩FinFET技术的性能，能效则媲美28nm工艺，而且成本更低。

  联发科也看会采纳GF22FDX工艺，但不是用来造手机芯片，而是IoT相关。

  另外，GF最近还和成都政府达成合作，将投资超过1亿美元，在中国建设FD-SOI技术生态，并吸引了Cadence、Synopsys、Invecas、Verisilicon、EncoreSemi等半导体企业的参与。

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  自从卖掉 晶圆 厂业务之后， AMD 的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了，后者也变成了 AMD 的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给 AMD 挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交给GF代工。可惜的是GF在 晶圆 代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大 晶圆 厂要裁员度日，原因是部分客户推迟了给GF的订单。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 继续挖坑 AMD“女友”GF三大晶圆厂要裁员度日 GF公司发言人Jim Keller(跟从AMD离职的Zen架构之父Jim Keller重名啊)上

  Globalfoundries（简称GF）公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到GF这几年来营收及盈利状况，停止烧钱的尖端工艺投资对他们来说也是合情合理的选择。在GF退出7nm及更先进工艺研发之后，AMD宣布将CPU及GPU全面转向TSMC公司，表示自家产品路线图不受影响。 AMD当然并非是这件事最大的受害者，IBM才是，GF之前收购了IBM的晶圆厂并为IBM代工Power系列处理器，这事之后IBM也要寻找新的代工厂了。 蓝色巨人IBM在半导体制造业也是有深厚技术积累的，32nm节点上AMD使用的SOI工艺就来自IBM合作研发，SO

  台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生明显的变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全世界第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战。     据了解，全球晶圆代工产业过去由台积电与联电两大厂寡占，全盛时期2家公司曾拿下全球近8成的市占率。2009年AMD独立出晶圆代工厂GlobalFoundries，2010年又并购全球第3大晶圆代工厂特许半导体。由于GlobalFoundries独立自AMD，本身就拥有65奈米、40奈米、28奈米等先进制程技术，该公司28奈米制程已在德国Fab1投产，纽约厂Fab

  11/28/2011, 新加坡科研署ASTAR下属的微电子学院IME今天宣布在高速宽带商用硅光子芯片研究上取得重要进展。这一研究也是在阿尔卡特朗讯贝尔实验室的配合下进行的。IME和贝尔实验室，以及号称全球首家半导体芯片Foundry全业务制作机构GlobalFoundreies共同配合，其目标是在未来几年内实现硅光子芯片的商用化。 IME和贝尔实验室的合作始于2009年6月。利用IME在纳米技术领域和硅微电子领域的技术实力，科学家们在CMOS平台的硅光子芯片研发上获得明显进展，包括高速光互连器件，发光器件，低损耗光耦合，波分复用，高速光电调制等。

  GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。 不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子技术。 GF表示，其硅光子技术可在单个硅芯片上并排集成微小光学组件与电路，“单芯片”方案利用标准硅制造技术，提高部署光学互连系统的效率，并减少相关成本。 GF的最新硅光子产品依托90nm RF SOI工艺，发挥了其在制造高性能射频(RF

  让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。 根据此前报道，Intel将投资60-80亿美元，一方面在俄勒冈州希尔斯伯勒市兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对美

  中国上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为迅速增加的移动市场的最新科技，进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势，不仅风险更低，且能更快速地推向市场，从而帮助无晶圆厂ECO在保持其移动市场领头羊的同时，开发新一代智能移动电子设备。 XM是eXtreme Mobility 的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正为移动系统级芯片（SoC）设计做了优化，能提供从晶体管到系统级的全方位产品解决方案。与目前20纳米节点的二维平面晶体管相比，该技术可望实现电池功耗效率提升 40%~60%。

  Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。 这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。 ARM与Globalfoundries说，对行动装置制造商而言，他们合作生产的芯片兼具个人计算机及手持装置的优点。这两家公司并希望藉由合作计划力抗英特尔来势汹汹的攻势，后者欲利用其先进制程技术，在移动电话芯片市场占有一席之地。 Globalfoun

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