多层压敏电阻

  与传统产品相比体积减小80%，插入高度仅0.1mmESD 脉冲吸收能力提高了50 倍。

  TDK 公司推出了最新研发的爱普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多层压敏电阻，这中间还包括目前最紧凑、最坚固耐用的超薄压敏电阻，适用于移动电子设备 ESD 保护。该系列新型表面贴装超薄压敏电阻的紧凑性堪称举世无双，它采用LGA封装，面积仅有0.47mm x 0.47mm，高度更是降低到只有 0.1mm，并可提供EIA 0402、0201以及更小尺寸的外壳。这使得生产体积比传统产品小了约 80%，同时可提供极可靠的ESD保护的压敏电阻成为可能。

  新型CeraDiodes系列压敏电阻的 ESD 抗扰度达到了15 kV 或 25 kV（具体视型号而定），满足甚至超越了行业对高灵敏度集成电路的 ESD 保护需求。此外，该系列新产品的钳位电压为 70V 或 90V @ 8kV脉冲电压（符合IEC-61000-4-2，具体视型号而定），并具有低电容值，由此可确保HDMI等高速接口应用中的信号完整性。

  TDK 成功地将极为高效的新型半导体材料与创新的微核技术结合在一起，取得了保护元件微型化的最新突破。于此同时，微核技术还使新型压敏电阻可直接集成到 3D 电路与模块中。此外，新型氧化锌材料的单位体积晶界也明显地增加，这将组件吸收 ESD 脉冲的能力提高了50 倍。因此，CeraDiodes 系列新型压敏电阻具有微型化、增强性能以及成本一下子就下降三重优势，是替代瞬态电压抑制二极管的最佳选择。

  CeraDiodes 系列新型压敏电阻主要使用在在移动通信设施的RF部件里以及HDMI等高速接口中。

  根据爱立信公司发布的流量与市场数据报告，2012年第一季度，中国移动最终用户新增3900万，增量为全球第一。显然，我国移动最终用户的增长与国内智能手机市场的高速扩张是分不开的。移动互联网时代，在市场需求的驱动下，终端商加快完善自身产品线布局，运营商对终端的投入也是不遗余力，智能手机销量呈现爆发式增长态势，市场逐步走向规模化发展。 一季度移动最终用户增量中国居首 在3G网络逐渐完备、智能手机和平板电脑等移动终端高速普及、消费者需求量开始上涨等因素的推动下，移动智能终端用户数呈现出爆发式增长的趋势。有必要注意一下的是，中国移动最终用户的增长势头尤其强劲。 据爱立信公司日前发布的流量与市场数据报告数据显示，截至今年第一季度，全球移动终

  腾讯科技讯（晁晖）北京时间10月30日消息，据国外新闻媒体报道，英特尔研究人员在开发面向智能手机和平板电脑的48核芯片，但距离线年时间。 英特尔实验室科学家恩瑞克·赫雷罗(Enric Herrero)说，目前，他们已开发了一款48核芯片原型，能在不同内核上运行不同应用。 目前小型移动电子设备配置多核芯片，但通常是双核，至多是四核芯片，集成数个图形处理内核。在小型移动电子设备中配置48核芯片将提供许多新的可能性。 研究人员在研究怎么样充分的利用在一款设备中的如此多内核的计算能力。赫雷罗说，“单核芯片依次完成多项任务，在多核芯片上，多个应用可以在不同内核上运行。” 从事48核芯片项目的另外一名英特尔研究人员坦奥苏·拉米雷

  腾讯科技讯 据外国媒体报道，最近几年，中国智能机市场的竞争愈加激烈，去年蓝绿两厂高歌猛进，OPPO在市占率上还以微弱优势超越了华为。小米虽然不复当年之勇，但依然保持了自己前五名的位置。今年开年后，各家厂商又开始了新的竞争，不过从市场研究公司Canalys公布的第一季度数据分析来看，华为打了个翻身仗，重夺中国智能机市场第一的宝座。 华为、OPPO和vivo第一季度在国内出货量变化对比 多个方面数据显示，今年第一季度华为在国内出货量达2100万台，市场占有率为18%。与其相比，曾经的第一OPPO出货量则为2000万台。有必要注意一下的是，虽然OPPO没能维持领先优势，但其增速依然高达55%。排在第三名的是vivo，今年第一季度其中国市场出货量为1700万台

  近日，一份来自俄罗斯的文件显示索尼Xperia E5任旧存在，并没有终结，该机型号为F3311；现在，索尼官方Facebook自曝Xperia E5的渲染图。 索尼Xperia E5渲染图（图片引自Facebook） 从渲染图上看，该机整体设计符合索尼的传统，机身质感十足，摄像头与闪光灯被放在机身后壳的左上角。索尼官方Facebook中写道：“充满渴望的、自如驾驭的、赏心悦目的是智能手机应该具备的所有东西。让我们欢迎你的机智新搭档--Xperia E5。” 索尼F3311配置信息（图片引自GFXBench）   根据此前曝出的消息，索尼Xperia E5采用分辨率为1280*720的4.6英寸显示

  中国举办的一场旗舰智能机电池续航挑战赛中，搭载PowerXtend的魅族PRO 5手机在其他竞品电量耗尽后仍就保持运行。PRO5是首款搭载PowerXtend最新3.5版本的智能手机，新版软件引入创造性的专利ICE省电引擎。   该挑战赛是在数百名裁判和数千名在线观众见证下直播进行。所有送测设备都在同样条件下，运行传统的手机游戏“极品飞车”。为了能够更好的保证测试连贯性，所有设备都保证全新，调至飞行模式，屏幕亮度调整至150尼特，静音并充电至100% 。 在重度游戏3小时29分钟后，搭载3,450毫安时电池的Nexus 6P首先电量耗尽关机。搭载4,000毫安时电池的华为Mate 8在6小时11分钟后耗尽电量；2,750毫安时的iPh

  5月23日，2014年第一季度，苹果和三星智能手机在全球的市场占有率之和降至50%以下，但是它们在美国市场却依然占据了68%的总份额，这其中的一个重要原因是美国移动运营商的购机补贴政策。而科技博客网站TechCrunch日前撰文称，随着美国移动运营商逐渐弱化购机补贴以及超高的性价比中档机型的涌现，智能手机将进入“经济适用”时代，从而有很大的可能性威胁到苹果和三星高配置手机在美国市场的统治地位。 苹果和三星面临新的压力 美国智能手机市场依然存在一个怪现象：虽然其他公司生产的廉价机型琳琅满目，但苹果和三星仍是占统治地位的智能手机生产厂商，两家公司一共占据了68%的市场占有率，而它们的iPhone和Galaxy系列手机又是价位最高的那种。

  为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，已与 PT MLW 电信旗下品牌 SpeedUp 和 MIPS 的客户君正集成电路合作，迅速将君正集成电路的 MIPS-Based™ Android™ 4.0 “冰淇淋三明治”平板电脑带到印尼市场。由 MLW 电信推出的 SpeedUp® Pad Ice 是首款在印尼上市的 Android 4.0 平板电脑，并可采用 Telkom Indonesia 的宽带服务。MIPS 科技会在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（MWC）上展示这款平板电

  近期，关于海思K3智能手机方案的话题在国内手机市场中热度非凡，市场上已经涌现出大量采用海思K3方案的智能手机，售价普遍在1000元以内，采用EDGE和CDMA 2000 1X制式，销售情况良好。据悉，海思又将投下另一枚重磅炸弹——业界第一个低成本双卡双待智能手机方案，以接轨2G市场上最普遍的双卡需求，并且成本会更加有优势，相信这将极大的刺激国内智能手机的增长。 海思K3智能机方案已经完整覆盖2G手机市场，而3G市场应该更是海思方案战略布局的重中之重。继K3的EVDO方案成功商用，海思的3G战略已显露无疑，另两个3G制式TD和WCDMA的方案也将分别于今年第三和第四季度上市，海思仍然会采用一贯的Turnkey模式对

  物理与器件 (Steven H.Vold)

  有奖直播 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧）

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

  Emerald Gen2 是超高速清晰成像应用的理想选择法国格勒诺布尔，2023 年 11 月 21 日 Teledyne Technologies 子公司、全球成 ...

  新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。...

  图源：molpix Stock adobe com作者：David Pike，贸泽电子专稿发布日期：2023 年 7 月 25 日传感器在现代技术中占据着至关重要的地位 ...

  中国北京，2023年11月17日全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外 ...

  【泰克应用分享】FET 生物传感器的直流I-V 特性研究_____由于半导体生物传感器的低成本、迅速反应、检测准确等优点，对此类传感器的研 ...

  CPS16-LA00A10-SNCCWTWF-AI0RGVAR-W1002-S

  BOE（京东方）独供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED强势赋能单反级影像旗舰

  Medtec China 2024 三展联动定档九月，与千家供应商共探行业先机

  下载有礼｜是德科技电子书 《通过了解测试精度的基础知识， 提高良率并降低风险》，不做“差不多先生”

  【答题有礼】了解PI推出的全新LinkSwitch-XT2离线反激式开关电源IC产品系列

  站点相关：光学传感器麦克风压力传感器加速计/陀螺仪消费电子汽车电子通信电子综合资讯温度传感器其他技术